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金线莲种植技术产地分布情况

分类: 三七用法|时间:|阅读量:

补乐网导读:市场上的金线莲供不应求,价格居高不下,而且金线莲的生长条件要求严格,生长缓慢,种子不易萌发,加上人们的大量采集和动物的侵食等原因,目前金线莲的野生资源已日渐濒危,

  市场上的金线莲供不应求,价格居高不下,而且金线莲的生长条件要求严格,生长缓慢,种子不易萌发,加上人们的大量采集和动物的侵食等原因,目前金线莲的野生资源已日渐濒危,在很大程度上已不能满足市场的需求,因此,金线莲的人工种植具有广阔的前景,现将金线莲种植技术介绍如下。

  金线 cm,根茎柔软,茎圆筒形,先端直立,茎节明显。叶互生具柄,椭圆形,叶面有光泽,叶脉金黄,叶背淡紫红色。花为完全花,总状花序具有1~6朵松散的花,被柔毛,花苞片淡紫色,卵状披针形。一般分布在海拔500~1000m的丘陵区或阔叶林地。金线莲为阴生植物,光饱和点低,喜荫湿、凉爽、弱光或散射光的生态环境,尤其喜欢生长在有常绿阔叶树木的沟边、石壁、土质松散的潮湿地带。最忌中午前后的直射强光,所需光热量少,为正常日光量的1/3,最适宜生长的温度为18~25e左右,空气相对湿度为80%以上。

  金线莲喜欢疏松、透气、排水和保水性能好的土壤条件,在适当荫凉的环境条件下生长迅速,叶色鲜嫩、茎粗、叶大。

  金线莲人工栽培时,植地应选择在海拔高度较高的林地溪沟边荫凉处,这是取得栽培成功的关键,要求海拔400m以上,近阔叶林或针阔叶林交混地带。要求1月份平均气温10摄氏度,7月份平均气温25摄氏度,空气相对湿度70%,常风小或静风,透光度为30%左右,周围有水源,土壤结构性能好,最好是呈中性或偏酸性(pH=4.5~6.5)的经风化的黄壤土。

  金线莲的栽植宜浅不宜深,栽后最好覆盖干净干燥的苔藓,株行距为5~10cm*5~10cm,种植后要立即浇定根水以确保成活率。较高海拔的山区宜在春季4~5月份种植,可加速生长,当年收获。平地低丘应选择在秋季8~9月份种植,这样可避免夏季高温和病虫害发生传播的高峰期,提高成活率和产量。

  金线莲田间管理的好坏直接关系到其成活率和生长及产量。金线莲的生长周期所需光热量少,特别忌中午前后的直射强光,故应于栽培地上架设遮荫棚,调节透光度。金线莲需水但又不宜积水,所以浇水量的多少要视苗的发育状况及其生长的环境而定。栽植后的金线莲,施肥种类应以迟效性的有机肥料为主,如用黄豆饼经发酵后的稀释液、猪粪、金线莲种植技术产地分布情况牛马粪等农家肥,若能配合喷施叶面肥更好,通常在每100kg肥液中加少量的硫酸亚铁,以促进叶色浓绿而富有光泽。

  在金线莲的生长季节,每隔半个月还可用0.3%的尿素加0.2%的磷酸二氢钾溶液喷1次,连喷4次。施肥时切忌污染金线莲叶片,如不慎污染,应立即喷清水。危害金线莲的因素及病虫害的发生,大多是由于高温、通风不良以及受到光与栽培地不清洁所致。故应设法克服这些不良的因素并去除杂草。

  金线g即可采收。收获时连根拔起(也可割茎留根再生),抖去泥土,置于阳光下爆晒或用火烘干即成干品。

  ②红蜘蛛及螨类。以成虫和若虫在叶片上吸取汁液,造成被害叶面出现黄色小点,严重时变黄枯焦,直至脱落,植株枯死。

  ③小地老虎。3龄前幼虫取食金线莲的心叶、叶片吃成小刻口或呈网孔状,3龄后幼虫将金线莲幼苗从近地面的嫩茎咬断,造成缺苗断垄。

  ④蝼蛄。在土中咬食幼苗根茎,呈乱麻状断头,造成幼苗死亡,并使土表层窜成许多隆起的隧道,使幼苗根与土壤分离,失水干枯死亡。

  ①猝倒病。主要为镰刀菌危害引起,病苗茎基部出现黄褐色水渍状病斑,很快发展至绕茎一周,病部组织腐烂干枯溢缩呈线状。病势发展迅速,幼苗迅速倒伏死亡,出现猝倒现象。

  ②软腐病。属细菌性病害,主要为害中下部内茎和近地表叶片的叶柄。发病初期很难察觉,中期病症在茎基约3cm的表皮外出现褐色的坏死斑,叶脉上出现褐色湿腐。植株中下部叶发黄,高温下呈萎蔫状,后期表现为全株蔫枯,直立不倒状,用手轻折即断。

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[来源:未知][编辑:admin]

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